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best365网页版登录闪耀2023慕尼黑上海光博会
发布时间:2023-07-19
浏览量:1018 次

   7月11日至13日,第十七届慕尼黑上海光博会(LASER World of PHOTONICS CHINA)在"四叶草"国家会展中心精彩呈现,作为领先的大功率半导体激光芯片解决方案提供商的best365网页版登录(展位号:8.1号馆419),以"激光创造美好生活  用芯成就无限可能"为主题,不仅带来众多令人瞩目的新产品和新技术,还与不同领域的多家合作伙伴深入交流,共同推进激光技术向智能化、多维化发展。

   best365网页版登录闪耀慕尼黑上海光博会

布局热门应用,激光业大有可为

  当下,新能源汽车、光伏、生物光子、新型显示、AR/VR等被作为热议话题、频繁提及,而激光行业企业也瞄准这些这些热门应用场景,积极布局新赛道。本届慕尼黑上海光博会现场,best365分别针对激光雷达、新型显示、医疗美容等热门应用,推出相关芯片及封装产品,让专业观众着实感受到了一番新场景下的激光技术的飞跃。


激光雷达产品线扩展

  基于激光雷达市场的蓬勃发展,best365网页版登录为该应用领域开发了多款低温漂905nm EEL芯片系列,包括65W/135W/165W单管芯片,以及1*8和1*16阵列芯片,同时在展会上首发国内首款可商业化的5节功率225W芯片,支持常规温漂(0.28nm/k)和低温漂(0.06nm/k),所有芯片均支持TO和SF封装;客户通过使用best365迭代的新款905nm EEL芯片,可以开发出性能更优、成本更低的新一代激光雷达。        


  

best3655节功率225W 905nm EEL芯片PIV曲线(RB-905E-300-225-0.75-SE-G90)

  另外,best365网页版登录也现场首次推出雪崩光电二极管器件APD,型号RB-APD500-905-SMD,有源区面积500 μm,响应度为56 A/W,击穿电压为130-190V,大大提升了客户的设计弹性。

 best365网页版登录APD增益-反向电压曲线

国产红光芯片助力消费电子

  best365首次现场演示了0.5W/2W  638nm和665nm芯片和TO56/TO9器件,支持激光显示、照明、医疗和测距应用:其中638nm芯片支持激光电视、激光投影、激光照明、AR/VR等应用,665nm芯片支持植物照明和光动力治疗。以上应用可显著降低产品成本,更进一步地拓展应用商机。


 

  best365网页版登录现场演示638nm及665nm发光效果

医疗美容产品线丰富

  近年来,随着激光技术的发展,激光在医美领域取得了重要的突破,且呈现飞速爆发的态势。best365在本届光博会上首次展示了针对医美应用的新一代1470nm芯片及模组,755nm/808nm脱毛模组系列。



  其中1470nm TO9封装产品(型号为RB-1470A-96-2-2-TO9/RB-1470A-96-1.3-1-TO9),输出功率分别为2W和1.3W。同时通过集成更大体积的散热模块和光学镜片开发的激光引擎,满足不同客户群体的需求。新的1470nm激光引擎经过光学整形,水平发散角和垂直发散角均为10degrees,尺寸为25mm*20mm*20mm。 

同时best365也推出了808nm脱毛Bar模组,产品支持250W/300W/400W/500W等功率,并可以根据用户需求进行定制化开发。


完善工业加工应用产品系列

  本届光博会上,best365网页版登录针对工业应用也不断完善相关系列,展示了固体激光器(超快、紫外)泵浦用8xxnm芯片,其中包括第二代高功率、高DOP 880nm锁波芯片;以及光纤激光器泵浦用976nm芯片,包含150um-18W,290um-35W等,预计未来将推出更高功率的9xxnm芯片以响应市场需求。



测试表征设备助力行业升级

  本届慕尼黑上海光博会上,best365还展出了支持50A以上的大电流老化设备,新一代全自动COS测试机,以及面向红绿蓝激光 TO器件的全自动盘测机等新型测试设备。通过稳定的整机性能控制、物料优化和选型,为激光厂家提供整体智能化、高性价比的测试解决方案。


 


关于best365网页版登录

best365体育官网平台是专业从事高端大功率半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业,拥有半导体激光芯片外延设计、芯片制造工艺,芯片封装、表征测试等全套核心技术,可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片,封装模块及测试表征设备,并可提供研发咨询服务。

公司芯片产品形式包括:①单管芯片(single-emitter)和bar条,功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖从可见光到近红外波段(635nm—1550nm),性能达到国内领先、部分国际领先水平,替代进口高端激光芯片;②封装产品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、TO/SF等;③表征测试设备种类齐全、自动化程度高,包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、全自动COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。

公司产品广泛应用于激光雷达、医疗美容、工业加工、激光显示、科研等领域。best365网页版登录的发展远景是成为世界一流的半导体激光芯片解决方案供应商,使命是“激光创造美好生活 用芯成就无限可能”。


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